高通獲Meta資料中心訂單 聯電南亞科有望受惠
https://www.cna.com.tw/news/afe/202606250059.aspx
2026/6/25 10:32
中央社記者張建中
（中央社記者張建中新竹25日電）手機晶片廠高通（Qualcomm）搶攻AI資料中心市場，成
功取得Meta訂單，晶圓代工廠聯電與記憶體廠南亞科躋身高通供應鏈合作夥伴，營運可望
受惠。
高通在投資人日活動宣布推出一系列資料中心解決方案，包括Dragonfly C1000中央處理
器（CPU）、高頻寬運算（HBC）、Dragonfly AI300推理加速器等。高通並宣布與Meta達
成多年、多代的合作協議，Meta的新一代伺服器將採用高通的Dragonfly C1000。
聯電與南亞科躋身高通生態系，營運可望受惠。聯電執行長王石在高通發布的新聞稿中表
示，隨著人工智慧基礎設施演進，先進封裝和製造合作對於實現下一代資料中心所需的性
能、能源效率和規模至關重要。
王石說，很高興與高通合作，共同推進其資料中心路線圖，將聯電深厚的半導體製造專業
知識和先進的封裝解決方案與高通的系統級創新相結合，助力實現更高效、更高性能的計
算，以迎接人工智能時代的到來。
南亞科表示，這次合作標誌著與高通策略合作的重要里程碑。很高興能夠提供創新可靠的
技術，以支援人工智慧和下一代資料中心日益增長的需求，期待透過提供能夠提升效能、
擴展性和促進未來發展的解決方案，為高通的長期成功做出貢獻。（編輯：林家嫻）
心得：
高通與 Meta 合作
供應商有聯電與南亞科
https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2026/06/25105817/a4.jpg
在架構設計部分，HBC 加速器將配置於 LPDDR 堆疊下方。之所以選擇 LPDDR 作為主要記
憶體方案，是因為其可提供比 HBM 更大的容量，而 LPDDR 與 HBC 加速器之間則透過矽
穿孔（TSV）技術互連，以提升資料傳輸效率。
應該就是指這個吧