作者:
Su22 (裝配匠)
2026-06-17 23:59:14原文標題：台股下半年衝 5 萬 3！群益投顧：台積電 2 奈米量產擁有強大訂價權
原文連結：https://finance.technews.tw/2026/06/17/greensban/
發布時間：2026 年 06 月 17 日 16:38
記者署名：姚 惠茹
原文內容：
群益金融集團今日舉辦「2026 年第三季投資展望說明會」，群益投顧總經理范振鴻表示
，台積電營運處於巔峰，下半年 2 奈米製程量產，具備強大訂價權，預估 2026 下半年
台股指數區間 43000~53000 點，但多頭行情焦點不是指數，而是「AI 發展」及「資金流
向」。
范振鴻表示，台股從台積電領軍成整體產業鏈「護國群山」效應，AI 發展從算力到 AI
基礎建設，接著 TOKEN，最後是 AI 方案解決者，全面押注代理式 AI（Agentic AI）都
是台灣科技產業的強項，企業成長動能符合 AI 基礎建設、矽光子等長線宏大敘事，市場
資金願給高溢價。
范振鴻指出，三大變數是聯準會可能重回葛林斯班風格，市場觀望新主席華許想法與實際
做法，外資積極買超台股潛在獲利大，當外資轉向時指數將進入震盪整理，而政策面可能
出現連續性降溫動作，多家券商研擬風險管控計畫。
AI 需求優於預期，群益上修 2026 年半導體成長率至 22.6%，全球半導體營收突破 1 兆
美元將提前達標，預期 2030 年可望超過 1.5 兆美元，台積電仍是成長動能最高的先進
製程絕對領先者，而先進封裝進化為「前段設計的延伸」，拓展各種 ASIC 使用的商機。
隨著先進封裝營收占比攀升，先進封裝平均單價（ASP）高於傳統封裝，帶動 OSAT 毛利
率擴張，傳統封裝的毛利約 15~20%，但先進封裝毛利拉升至 25~30% 以上，先進封裝廠
評價具重估（Re-rating）價值。
Vera Rubin NVL72 將在下半年登場，並將繼續沿用 Oberon 整機櫃架構，並搭配 HBM4
記憶體、CX9 網卡，第 6 代 NVLink，整機功耗也隨之提升，推論算力是 GB300 NVL72
的 3.3 倍，NVIDIA 指出相較前一代 Blackwell 平台，Rubin 平台可讓 AI 推理 token
成本最高降低 10 倍。
接續者 Rubin Ultra NVL576 採用的新一代的高密度 GPU 機架架構 Kyber，並規劃在
2027 下半年產出，根據研調機構 TrendForce 資料顯示，AI server 搭載的 AI 晶片供
應商分布來看，ASIC 市占率約 25%，AI server 需求帶動 CSP 廠商加速自研 ASIC 晶片
，預估 2025~2034 年 ASIC 市場 CAGR 為 8.42%。
Agentic AI 將帶動傳統 CPU 伺服器需求，而 Vera Rubin 平台總共將包含 5 種機櫃級
系統，除了 Vera Rubin NVL72 GPU 伺服器機櫃，還包括 Vera CPU 機櫃、Groq 3 LPX
推理加速機櫃、BlueField-4 STX 儲存機櫃，以及 Spectrum-6 SPX 乙太網路機櫃。
隨著 ASIC 成長加速，ASIC 的 TDP 目前低於 1,000W，除 Google、Microsoft 採用水冷
散熱外，AWS、Meta 皆為氣冷方案，AWS、Meta 的 ASIC 將在 2026 年陸續導入水冷散熱
方案，為新成長動能。
台積電不斷開出新產能，一座 3 奈米的晶圓廠造價約 150~200 億美元，而在美建廠則超
過 200 億美元，相關廠務公司直接受惠，其中生產設備（EUV、量測、製程設備）的成本
占比約 75%，其餘 25% 包含廠房建築（無塵室）、廠務設施（特化、純水）及土地。
隨著 AI 應用陸續從生成式 AI（Generative AI）進入代理式 AI（Agentic AI），AI 的
運算重心逐漸從過去的訓練進展到推論，AI 推論除機櫃間的傳輸外，需要更大量機櫃內
資料傳輸，由於銅線傳輸高速訊號受到物理限制，3.2T 高速訊號以銅線傳輸難超過 1 公
尺，預估光纖連接數量將大幅成長。
隨著 AI 需求推動光連結大幅增長，預期到 2030 年 AI 光連結將超過 900 億美元，其
中 Scale-Out 與 Scale-Up 將占其中 76%，預估從現在開始，除相關矽光供應鏈將持續
受惠，CPO 供應鏈包括矽光光源、矽光模組、Optical Engine、Fiber Array Unit、
Shuffle Box、CPO Switch 都將受惠。
心得/評論：
群益比昨天po的國泰更樂觀
認為台股下半年就有機會達到5萬3
也持續看好台積電/半導體類股的發展
以及看好光連結相關概念股