作者:
rz2x (嘟嚕嚕)
2026-05-28 22:25:20原文標題： 請勿刪減或自創標題，違者4-1處分，此行請刪除
大摩讚台積 拱30倍本益比
原文連結： 網址超過一行，請用縮網址，連結不能點擊者板規 1-2-2 處分。
https://www.ctee.com.tw/news/20260528700087-439901
發布時間： 請勿張貼超過3天新聞
2026.05.28 03:00
記者署名：
楊淨淳
原文內容：
大摩預估全球AI半導體市場規模於2027年可望再增50％～60％。若參考大摩報告內容預估
，台積電2027年有望成長30％，20～30倍的本益比為相當合理的估值。
COMPUTEX前夕登場，摩根士丹利今年首度於台北舉辦的「Morgan Stanley Asia AI
Summit」專場於28、29日舉行，共有超過610位全球投資人與85家AI產業鏈相關企業參與
，全面聚焦台灣高科技產業在關鍵AI鏈中的戰略核心角色，成為國際級投資人卡位布局的
重要風向球。
摩根士丹利邀請到在外資圈奧斯卡盛會Extel霸榜多年的亞洲研究團隊於27日會前解析後
市，出席團隊包括台灣負責人邱慧平、大中華區半導體研究團隊負責人詹家鴻、半導體研
究團隊負責人Joseph Moore、亞洲網路與電信研究團隊負責人余凱傑在內。
邱慧平表示，摩根士丹利過去兩年已投入大量資本支出，今年更躍升為外資券商中的資本
支出兩大巨頭之一，此外，為了面對龐大的成交量與鉅額交易需求，摩根士丹利旗下台灣
證券公司也預計於第二季完成1億美元增資案，以進一步提升資本適足率。
詹家鴻表示，全球AI需求仍在推動主要CSP上修資本支出，美國前四大CSP今年資本支出預
估在近期財報後上修11％，並預估其今年資本支出將較去年成長75％；多數雲端服務商也
表示，2027年資本支出仍將維持強勁。
而雲端資本支出上修與晶圓產能（wafers）、CoWoS、HBM及ABF載板等關鍵半導體產能擴
張形成連動，摩根士丹利預估，全球AI半導體市場規模於2027年可望再增50％～60％，將
帶動相關供應鏈獲利增長，若參考大摩報告內容預估，台積電2027年有望成長30％，20～
30倍的本益比為相當合理的估值。
摩根士丹利認為，台灣正受惠「AI超級週期」，並因在先進半導體上游生產的核心角色，
將持續支撐出口與資本支出，對台灣維持「成長韌性」的建設性看法，預估今年GDP成長
率達8.9％；且AI與科技需求仍是台灣出口主引擎，半導體出口強勢可望延續至2027年。
針對市場高度關注的記憶體長期協議（LTA）議題，Joseph Moore直言，記憶體本質上仍
具備高度的週期性，但這一次客戶的信心與以往截然不同，本次晶片巨頭與伺服器大廠所
簽訂的合約定價機制已出現本質上的創新，且伴隨著實質資金注入與預付款綁定，顯示下
游對確保產能的緊迫感大增。
心得/評論：
※必須填寫滿30正體中文字，心得過短或濫竽充數將以板規 1-2-3 處分
30倍PE的GG
上看3000元
1G8點
1點GG = 8點大盤
今天GG收2295
還有705才會上3000
705 * 8 = 5640
今天大盤收43636
43636 + 5640 = 49276
再加上其他AI受惠股的漲點
台股輕鬆上5萬點
空蛙壽司吧