標題:二十年一遇的機會：泰國能否躍升東協半導體樞紐？
新聞來源:iknow科技產業資訊室
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2026年6月，泰國政府成立「國家半導體與先進電子產業政策委員會」，由總理阿努廷（
Anutin Charnvirakul）親自擔任主席，負責統籌半導體政策、投資、人才、研發及跨部
會協調。這代表泰國正式將半導體列為下一階段國家產業發展重點，希望把握全球供應鏈
重組契機，打造新的經濟成長動能。
事實上，這項戰略並非橫空出世。2026年1月，泰國投資促進委員會（Board of
Investment, BOI）已發布由顧問公司Roland Berger協助研擬的《國家半導體與先進電子
產業發展策略》草案，提出2050年發展願景與三階段推動路徑。國家級委員會的成立，代
表政策已從規劃階段邁向制度化推動與跨部會協調階段。
全球供應鏈重組，留給泰國的時間並不多
泰國此時提出半導體國家戰略，最大的背景並非單一技術突破，而是全球半導體供應鏈正
進入新一輪重組。
自2021年全球晶片短缺以來，美國、歐盟、日本、南韓、台灣、中國及印度等主要經濟體
，陸續推出半導體產業政策，投資範圍涵蓋晶圓製造、先進封裝、材料設備、研發中心、
人才培育及產業聚落。Roland Berger估計，全球已宣布的大型半導體投資計畫累計已逾
5,000億美元，代表未來十餘年的全球供應鏈版圖正逐漸定型。
另一方面，東協各國也同步加速布局。馬來西亞持續強化封裝測試及半導體聚落，越南積
極吸引IC設計與電子製造投資，新加坡則憑藉成熟的晶圓製造、研發與跨國企業總部優勢
，維持區域領先地位。
相較之下，泰國雖然擁有完整電子製造與汽車產業基礎，但半導體政策起步較晚。如何在
全球新一輪半導體投資布局逐步成形之際，確立自身定位，成為泰國必須面對的課題。
從既有優勢出發，而非複製台積電
值得注意的是，泰國此次策略並未將最先進晶圓製造列為近期發展目標。
根據BOI公布的內容，政府優先聚焦功率半導體（Power Semiconductor）、感測器與光電
元件（Sensor & Optoelectronics）、分離式元件（Discrete Devices）及類比晶片（
Analog IC）等四大產品領域，並結合汽車、電動車、能源、工業自動化、資料中心及電
子製造等既有需求，逐步擴大半導體的應用市場。這樣的規劃，反映泰國對自身產業條件
的務實判斷。
目前泰國已建立相當規模的電子零組件、印刷電路板、硬碟、汽車電子及封裝測試產業聚
落，也吸引Infineon、Analog Devices、Microchip、Lumentum及鴻海集團相關企業京鼎
精密（Foxsemicon）等國際企業投資。換言之，泰國的發展策略並非貿然追逐全球競爭最
激烈的先進製程，而是期望從既有的電子製造、汽車產業與半導體後段製造優勢出發，逐
步延伸至功率半導體、感測器、類比晶片、光電元件及成熟製程等領域。
從後段製造逐步補齊價值鏈
Roland Berger研擬的策略，將泰國半導體發展分為三個階段。
第一階段（2026~2030年）以鞏固既有產業基礎為主，包括增進封裝測試能力、發展先進
封裝、擴大IC設計能量，以及推動首座採用28奈米以上成熟製程的矽基前段晶圓製造廠。
第二階段（2031~2040年）將持續擴充前段製造能力，引進更多國際IC設計業者，並建立
更完整的先進封裝產業。
第三階段（2041~2050年）則希望逐步形成涵蓋材料、設備、設計、晶圓製造、封裝測試
及終端應用的完整半導體生態系，同時培育具有全球競爭力的泰國本土企業（Local
Champion）。
值得注意的是，泰國並非完全沒有晶圓製程基礎。國內已有以研發及試量產為主的泰國微
電子中心（Thai Microelectronics Center, TMEC），並逐步布局化合物半導體相關技術
。然而，泰國目前仍缺乏具備商業化量產能力的矽基成熟製程前段晶圓製造。此次國家策
略的重點，正是補足這項關鍵缺口，進一步串聯IC設計、晶圓製造、封裝測試與終端應用
，推升整體半導體產業的附加價值。
五大政策引擎支撐產業升級
除了產業路徑之外，Roland Berger也歸納出五項推動半導體發展的核心引擎。
第一是建立更具競爭力的投資獎勵制度，包括資金支持、租稅優惠及直接補助，吸引前段
製造、IC設計及先進封裝投資。
第二是人才培育，透過大學課程、企業合作及國際人才交流，擴大半導體專業人才供給。
第三是法規與經商便利化，包括一站式行政服務、簡化投資程序及改善外籍專業人才制度
。
第四是研發與創新，推動共享研發平台、技術移轉及智慧財產保護，提升國內創新能力。
第五則是建構高韌性的基礎設施與產業聚落，包括穩定供電、用水、防災能力及潔淨能源
供應，支撐高科技製造長期發展。
相較於過去以租稅優惠為主的招商模式，泰國此次更強調人才、技術、研發及產業生態系
同步發展，目標建立可持續的競爭優勢。
對台灣的觀察
對台灣而言，泰國半導體戰略並不意味著挑戰台灣晶圓代工地位，而是東協供應鏈正在重
新分工。
未來成熟製程、功率元件、感測器、先進封裝及汽車電子等領域，可能成為泰國與台灣合
作的重要方向。隨著台灣電子製造與系統業者持續布局東南亞，泰國也有機會成為串聯東
協市場的重要製造節點。
不過，真正決定泰國能否成功的，仍是執行力。包括首座商業化矽基前段晶圓廠能否順利
落地、半導體人才是否能持續供應，以及跨部會治理是否能維持政策一致性，都將是未來
幾年的重要觀察指標。
結語
半導體供應鏈重組帶來的不只是投資增加，更代表全球產業分工正在重塑。
泰國此次發表的國家戰略，並未選擇直接複製台灣模式，而是選擇從既有電子製造、汽車
產業及封裝測試優勢出發，逐步向IC設計、成熟製程及完整價值鏈延伸。這是一條相對務
實、也更符合泰國產業基礎的發展路徑。
然而，全球主要半導體投資已陸續展開，東協各國競爭也日益激烈。未來五年，將是泰國
由電子製造基地邁向區域半導體樞紐的重要關鍵。能否把政策藍圖轉化為具體投資、人才
培育及技術能力，將決定泰國是否真正把握住這場「二十年一遇」的供應鏈重組契機。
心得：
泰國將半導體戰略一路規劃到2050年，並分三階段推進，也意味著首座矽基晶圓廠的量產
能力至少要到2030年前後才有機會成形。相較於馬來西亞、越南已切入封測、IC設計等實
際產業環節，泰國目前仍以制度規劃與治理架構為主，距離完整產業鏈落地還有一段時間
。
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