1.媒體來源:
聯合新聞網
2.記者署名:
簡永祥
3.完整新聞標題:
半導體業「一個人的武林」 台積電晶圓代工市占率首度站上七成
4.完整新聞內文:
集邦科技今日發布最新調查指出，今年第2季因中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及
下半年智慧手機、筆電/PC、Server新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉
強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6%的新高紀錄。其中，
台積電更受惠AI及高效能運算（HPC）晶片需求強勁，營收持續提升，季增18.5%，市占更
首度站上70%，達70.2%
集邦進一步表示，第3季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將
推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，
預期產業整體產能利用率將較前一季提升，助益營收持續季增。
集邦統計，第2季晶圓代工龍頭台積電因主要手機客戶進入新機備貨期，且筆電/PC、AI
GPU新平台開始放量出貨，其總晶圓出貨與平均銷售價格(ASP)皆成長，營收季增18.5%，
達302.4億美元，市占率更一舉創下70.2%的紀錄，穩居市場龍頭。
三星晶圓代工業務因應智慧手機和Nintendo Switch 2等新品進入備貨週期，主要以高價
製程晶圓為主，帶動相關產線的產能利用率微幅增加，第二季營收近31.6億美元，季增
9.2%，以7.3%市占排名第二。
中芯國際第2季仍受惠於美國關稅、中國消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增。
然而，其第1季先進製程產線問題衍伸的晶圓出貨延遲、ASP下滑影響延續，導致第2季營
收季減1.7%，略降至22.1億美元左右。市占率也受對手侵蝕，微幅減至5.1%，排名維持第
三。
第4名的聯電得益於晶圓出貨、ASP雙升，第2季營收成長8.2%，達19億美元，市占4.4%。
GlobalFoundries則因客戶於第2季啟動新品備貨，晶圓出貨季增、ASP也微幅改善，帶動
營收季增6.5%，近16.9億美元，以3.9%的市占排名第五。
在中國消費補貼、IC國產替代等趨勢下，華虹集團旗下華虹半導體第2季產能利用率上升
、總晶圓出貨量季增，部分與ASP小幅下滑相抵，營收季增4.6%；合併HLMC等事業後，集
團營收約季增5%至10.6億美元，市占約2.5%，維持第六名。
世界先進第2季同樣受惠於晶圓出貨、ASP雙升，營收近3.8億美元，季增4.3%，居第7名。
高塔（Tower）維持市占第8名，其第2季產能利用率因客戶重啟下半年新品備貨動能而改
善，營收季增3.9%，為3.7億美元。第9名晶合國際則受惠於中國消費補貼紅利，及部分客
戶提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵後，其第2季營收為3.6
億美元，季增近3%；力積電第2季晶圓出貨季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收季增5.4%
至3.5億美元，市占第十名。
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6.備註:
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