我依稀記得那波就是某機構跟蘋果兩個出來帶頭講記憶體鬼故事，最後蘋果放話。
另外空軍配合放去找美國政府洽談開放消息，導致全球記憶體跌了約三成
到現在記憶體還沒回到當初水準，頂多回一半，要爬回去要雙倍力量
台灣有沒有想要自己也搞一家大型的跟他們搶單？或集結全部力量一起投資一家主要提供內需，多餘產能外銷
好處是台灣記憶體不會被美國封鎖
※ 引述《d38485678 (oh!!!!)》之銘言：
: 原文標題：
: 傳蘋果壓價失敗！長鑫存儲喊價貴過三星　華為包攬產能
: 原文連結：
: https://reurl.cc/YmX5nD
: 發布時間：
: 2026/08/05
: 記者署名：
: 撰文： 施德濂
: 原文內容：
: 全球消費電子龍頭蘋果公司Apple Inc.（美：AAPL）為緩解製造成本上升壓力，正評估向中
: 國動態隨機存取記憶體（DRAM） 大廠長鑫存儲（CXMT）（滬：688825）採購芯片，惟據報
: 長鑫存儲因獲得內地科技巨頭訂單，拒絕蘋果公司的減價要求，報價甚至比三星電子及SK海
: 力士更高。
: 南韓科技產業傳媒《Digital Daily》引述半導體產業鏈消息報道，蘋果公司為減輕下一代i
: Phone及各類智能設備的生產成本，近期主動與長鑫存儲就LPDDR5X等流動裝置DRAM進行供貨
: 與單價談判，原期望藉引入中國廠商打破既有供應鏈壟斷，進而逼使原有供應商減價。然而
: ，長鑫存儲堅持維持高單價，報價甚至高於或持平於三星電子與SK海力士。
: 長鑫存儲背靠國產自研 報價「貴過三星」
: 業界分析指出，長鑫存儲之所以敢對蘋果說「不」，主因在於華為、小米等中國科技巨頭正
: 大舉「包攬」其產能。在美國對華半導體制裁持續升級的背景下，中國品牌積極推動供應鏈
: 本土化，並以高單價長約鎖定長鑫存儲的DRAM產能。在內需市場龐大、穩定的訂單支持下，
: 長鑫存儲無需為配合蘋果公司而讓步。
: 通用DRAM掀短缺潮
: 過去，終端製造商習慣將中國產零件作為談判籌碼，以逼迫傳統主流供應商在年度合約中讓
: 步。然而，隨着全球記憶體市場供需失衡加劇，供應鏈主導權已由下游終端廠商，轉移至上
: 游芯片製造商手中。
: 今輪通用DRAM出現嚴重短缺，根源在於上半年高頻寬記憶體（HBM）的擴產擠壓。為滿足生
: 成式AI伺服器與AI芯片對HBM的暴增需求，各大記憶體公司紛紛將產能轉向HBM封裝工序，直
: 接導致通用DRAM產能銳減，引發「記憶體通脹」。
: 助三星、SK海力士掌定價權
: 報道指，業界普遍認為長鑫存儲「守住價格底線」，並吸走大量內需通用DRAM訂單，反而利
: 好韓國半導體雙雄三星電子與SK海力士。由於低價通用記憶體的傾銷風險消除，韓系廠商得
: 以擺脫價格戰壓力。
: 事實上，三星及SK海力士現正加快調整產能結構，將資源集中於HBM4、LPCAMM2及eSSD等超
: 高附加價值的AI記憶體產品。分析指，隨着低端產品價格獲得支撐，加上高端AI記憶體產能
: 被龍頭鎖定，韓國半導體陣營將在下半年的全球長期供應合約談判中可有定價權。
: 心得/評論：
: 居然不給消費電子霸主面子，幫阿婆QQ

但是廠房也不是馬上蓋出來

台灣記憶體路上屍橫遍野

什麼年代還在門欄低,真低的話就不會只有幾家在做了都做到要用euv了還低,腦袋該更新了

被卷爛遲早沒錯 但目前最少可以再玩三五年沒問題但菁英還是HBM 其他做低階的千萬不要腳麻

門欄跟邏輯晶片比相對低,但不代表真的低==不講hbm,光ddr5就沒幾家能做專利早就被大廠卡好卡滿,砸錢就能做?單純幻想而已

你知道你在寫三小碗糕嗎？

是GG的1/3，2025整年記憶體只有SK海力士擴了一座清洲，同時期GG已經投產台南高雄亞利桑那3座了==，看到說三大廠都已經在增廠了啊更好笑，你知道GG現在還有新竹/台中/嘉義/日本二廠/亞利桑那二廠/德國正在蓋嗎

兩兆雙星忘了

說D5技術不高的，現在世界上也只有三星海力士美光三大+長鑫+牙科，唯有這五家有辦法做長鑫牙科的顆粒比起sk海力士還是差一截

ai前ram便宜是因為產能過剩,跟門欄高低無關好嗎==

除非台灣要學韓國無限銀彈補貼 不然別想太多了