英特爾18A-P進風險試產！朝蘋果訂單邁進 還想趁台積封裝吃緊搶市
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2026-06-17 07:56 經濟日報 季晶晶
英特爾（Intel）最先進製程18A-P已進入「風險試產」（risk production）階段，使該
公司朝向爭取蘋果等大型客戶代工訂單再邁進一步。分析師認為，18A-P的良率表現將是
能否吸引大型代工客戶的關鍵指標。
英特爾周二在夏威夷舉行的VLSI Symposium會議上公布這項進展。18A-P是18A家族的強化
版本，可提升9%效能或降低18%功耗，耐熱能力也提高至少20%。
18A被視為英特爾翻身計畫的關鍵技術。該公司今年1月已將18A導入PC晶片，但至今尚未
拿下大型外部客戶。分析師認為，性能更佳的18A-P更有機會吸引客戶採用。
英特爾執行長陳立武5月曾表示，預期2026年下半年可獲得多家晶圓代工客戶承諾下單。
市場先前傳出英特爾已與蘋果達成初步代工協議，帶動股價一度大漲。不過分析師認為，
蘋果較可能等待18A-P成熟後才採用該製程。
Counterpoint Research分析師Neil Shah指出，良率是成敗關鍵。如果英特爾能在第一個
月達到90%以上良率，將有機會吸引更多客戶。
英特爾面臨的挑戰在於，蘋果、Google與亞馬遜等科技巨擘的自研晶片多採用安謀（Arm
）架構，而英特爾過去主要生產x86架構晶片。Shah表示，在安謀晶片製造經驗方面，台
積電（2330）已建立明顯領先優勢。
分析師認為，相較於晶圓代工業務，英特爾更有機會率先在先進封裝領域爭取到大型客戶
。其EMIB封裝技術被視為可與台積電CoWoS競爭，而台積電封裝產能持續吃緊，也為英特
爾帶來切入機會。
心得：
台GG 市佔率72%
I社及S社都要來搶市場
I社18A沒客戶
只好推出18A-Pro
如果再沒客戶
可能會推出18A-Ultra了吧