文章標題 請使用 原新聞標題 勿刪減或自創標題，違者4-1處分
原文標題：蘇姿丰：超微在台灣產業體系投資逾100億美元 加速建置AI基礎設施
原文連結：https://reurl.cc/N2g5Qm
發布時間：2026/05/21 15:33
記者署名：自由財經/〔記者卓怡君／台北報導〕
原文內容：
超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰昨日來台，今日宣布為滿足日益增長的AI基礎設施需
求，於台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基
礎設施的先進封裝製造產能。
蘇姿丰表示，隨著AI應用的普及持續加速，全球的客戶正迅速擴展AI基礎設施，以滿足不
斷增長的運算需求，「透過將AMD在高效能運算領域的領導地位，與台灣產業體系及我們
的全球策略合作夥伴相結合，我們正在實現整合式的機架級AI基礎設施，協助客戶加速部
署下一代AI系統。」
藉著與台灣及全球的策略夥伴密切合作，AMD正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，
以實現更高的效能、更佳的效率並加速AI系統的部署。這些努力奠定在AMD與產業體系的
深厚合作關係，以及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混合鍵合
（Hybrid Bonding）與下一代AI基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。
AMD表示，今日宣布的投資計畫，展現了AMD如何透過策略合作夥伴關係延伸其領導地位，
推動下一代AI基礎設施所需的晶片、封裝與製造創新，
其中EFB產業體系發展，AMD正與台灣的日月光、矽品精密以及其他業界夥伴合作，共同開
發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。EFB架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗
效率，為“Venice” CPU提供強力支援。這些提升將轉化為更快、更高效率的系統，在實
際的功耗與散熱限制下，提供更高的每瓦效能表現。
AMD與力成科技攜手引領面板級創新：AMD與PTI達成了重大里程碑，成功驗證了業界首款2
.5D面板級EFB互連技術。該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的AI系
統，同時提升整體經濟效益。這些技術進展共同鞏固了AMD在大規模建置高效能AI基礎設
施的領導地位。透過將晶片創新與強大的全球產業體系相結合，AMD正協助客戶加速部署
下一代AI系統。
AMD與產業體系合作夥伴正運用這些創新技術，支援AMD Helios機架級平台於2026年下半
年的部署，這標誌著邁向生產就緒AI基礎設施的重要一步，與Sanmina、緯穎、緯創與英
業達等ODM合作夥伴，正協助打造基於AMD Helios的系統。該系統搭載AMD Instinct MI45
0X GPU、第6代AMD EPYC CPU、先進網路解決方案以及AMD ROCm開放軟體堆疊，助力平台
從設計端順利擴展至大規模量產。
AMD Helios平台旨在透過運算、互連頻寬、記憶體容量與系統級整合的突破，提供顛覆性
的AI效能，讓客戶能更快執行更大型、更複雜的AI工作負載，同時最佳化功耗與效率。
心得/評論：蘇媽媽來台灣帶著大禮物來了，100億美金準備投資AI相關的基礎建設，相關
合作夥伴：包括 Sanmina、緯穎（Wiwynn）、緯創（Wistron）與英業達（Inventec）、
日月光、矽品科技等 ，會不會受惠呢？AI概念股又要迎接一波齊漲潮嗎？讓我們拭目以
待….
※必須填寫滿30正體中文字，心得過短或濫竽充數將以板規 1-2-3 處分