原文標題：力積電打入英特爾鏈
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發布時間：2026-05-07 00:27
記者署名：經濟日報 記者李孟珊
原文內容:
力積電（6770）營運傳捷報，繼中介層產品成為台積電CoWoS先進封裝夥伴之後，再打入
英特爾當紅的EMIB先進封裝供應鏈，加上與美光在高頻寬記憶體（HBM）相關業務合作順
利推進，營運大轉骨。
英特爾EMIB先進封裝來勢洶洶，傳已獲得多家一線IC設計廠導入，搶單台積電，市場按讚
，英特爾股價奔騰創高之際，既有中介層夥伴聯電跟著火紅，如今力積電也加入英特爾EM
IB先進封裝供應鏈，成為「聯電第二」，並同步攜手台積電、英特爾這兩大咖衝刺先進封
裝市場。
消息人士透露，力積電與英特爾合作推進的EMIB相關項目，正進入後段驗證階段，客戶端
需求持續增加，尤其12吋IPD（整合型被動元件）平台已完成國際大廠認證，預計自第2季
起開始放量，相關產品將應用於英特爾EMIB先進封裝架構。力積電規劃，2027年下半年起
，單月投片需求有機會逼近1萬片。
業界分析，過去AI伺服器市場主要由台積電CoWoS先進封裝主導，隨著英特爾積極推進EMI
B技術，加上美系CPU與AI晶片客戶導入速度加快，EMIB未來有望在AI伺服器市場與CoWoS
形成分庭抗禮局面，也讓相關供應鏈提前受惠。
力積電向來不評論接單與客戶。不過，力積電董事長黃崇仁在最新致股東報告書中，釋出
對未來營運的樂觀看法，高喊2025年已是營運谷底，將透過「第四次轉型」，結合技術創
新與客戶、策略夥伴合作綜效，迎接下一波成長動能，並強調「2026年將是值得期待的一
年」。
黃崇仁指出，AI伺服器與先進製程需求快速成長，已帶動矽中介層（Silicon Interposer
）、氮化鎵（GaN）、電源管理IC（PMIC）及IPD等特殊製程需求興起，多家國際大型企業
早已提前卡位試產，看好今年起相關產品將陸續量產，並對營收與獲利帶來明顯助益。
其中，力積電近年積極布局的3D晶圓堆疊鍵合（3D WoW Hybrid Bonding）技術，也被視
為重要成長引擎。黃崇仁透露，現階段3D AI DRAM四層堆疊技術已取得先進邏輯大廠認證
，並正朝八層堆疊推進，未來將應用於下一代AI邊緣運算，提供高頻寬、低功耗解決方案
。
力積電今年也持續強化氮化鎵功率元件與BCD電源管理平台布局，鎖定AI資料中心、電動
車與工業控制等高功率、高電壓應用市場。同時，公司也積極發展Open Foundry多元代工
模式，除提供晶圓代工服務外，進一步延伸至設計、營運管理與製造整合服務。
心得/評論：
繼成為TSMC CoWoS先進封裝夥伴後
再度打入Intel EMIB先進封裝供應鏈！
聯電/世界先進都創新高，記憶體族群也回神，今天才爆量拉出第一根，準備落後補漲，
看要拉幾根！？