往好的方面想，
台積電不用 high NA機型就可以做出夠好的晶片，
股價就是往上噴
往壞的方面想，
台積電已經遇到物理瓶頸，
把真實線寬再往下縮反而會出包，
買high NA機型也沒用，
所以改用封裝技術提升晶片效能。
就是短多長空
不知道是哪一種？