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力積電打入美光 HBM 生態系 朱憲國：PWF 明年驗證、明年底拚量產
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發布時間：
2026/03/26 12:53:20
記者署名：
經濟日報 記者朱子呈／台北即時報導
原文內容：
台灣美光26日在苗栗銅鑼廠區舉行揭牌典禮，力積電（6770）總經理朱憲國表示，先前將
銅鑼廠出售給美光，是一項三贏決定，除有助力積電調整財務結構，也讓雙方合作進一步
延伸至HBM供應鏈中的PWF業務。隨著力積電切入相關生態系，公司也將Interposer、
Wafer-on-Wafer與PWF整合為先進封裝新事業，定位為3D AI Foundry，目標未來兩到三年
占總營收比重達約兩成。
朱憲國指出，力積電此次並非直接生產HBM，而是承接HBM供應鏈中的PWF服務，成為美光
生態系中的一環。目前公司已開始準備裝機與建構產能，預計2027年第3季進入驗證，
2027年年底至2028年年初量產，屆時可望成為新成長動能。
他表示，相關業務將在新竹進行，因力積電原本已布局Wafer-on-Wafer 3D堆疊技術，與
PWF所需設備有約七成可共用，因此只需增加部分投資即可切入。相較之下，若由OSAT廠
全面新建產能，投資規模將大幅提高。朱憲國並強調，這項合作不是單純外包，而是建立
在銅鑼廠交易基礎上的策略合作。
在整體發展方向上，朱憲國表示，力積電原有邏輯代工與記憶體代工兩大業務，未來先進
封裝將成為第三支腳。公司希望藉由3D AI Foundry 整合AI相關代工服務與元件，提升附
加價值，並與中國大陸低價競爭區隔。
另外，力積電與印度塔塔集團的合作案目前也仍按計畫推進，朱憲國表示，雙方合作關係
良好，現階段沒有太大問題。
心得/評論：
朱憲國指出，力積電此次並非直接生產HBM，而是承接HBM供應鏈中的PWF服務，成為美光
生態系中的一環。目前公司已開始準備裝機與建構產能，預計2027年第3季進入驗證，
2027年年底至2028年年初量產
並且強調這不是賣廠，是建立在銅鑼廠交易基礎上的策略合作
與印度塔塔集團合作案也照計畫推進，目前都在進度上
公司也將Interposer、Wafer-on-Wafer與PWF整合為先進封裝新事業，定位為3D AI
Foundry，目標未來占到總營收2成以上
這次真的能相信黃董嗎? 但美光已經跌到我快認不出來了QQ