原文標題：
三星將為AMD下一代AI加速器供應HBM4內存，並探討晶圓代工
來源：
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2026.03.18
內文：
IT之家 3 月 18 日消息，今天下午，三星電子與 AMD 宣布簽署諒解備忘錄，雙方將擴大在
AI 基礎設施記憶體供應方面的策略合作。
兩家公司表示，合作將圍繞為 AMD 下一代 Instinct MI455X AI 加速器提供 HBM4 高頻寬
內存，同時為 AMD 第六代 EPYC 處理器提供優化的 DDR5 內存方案。
雙方也將探討代工合作的可能性，未來三星也可望為 AMD 下一代晶片提供代工製造服務。
根據協議，三星將成為 AMD 下一代 AI GPU 的重要 HBM4 供應商。 此前，三星已經是 AM
D 的主要 HBM 供應商之一，為 MI350X 和 MI355X 加速器提供 HBM3E 記憶體。
根據路透社報道，這項合作宣布的時間點正值英偉達開發者大會 GTC 期間。 當地時間週
一，英偉達 CEO 黃仁勳宣布與三星展開代工合作，並對其 HBM4 晶片表示認可。
這項合作也反映出全球晶片廠商正在爭奪先進記憶體的長期供應關係。 隨著 AI 需求快速
成長，HBM 晶片供應趨緊，產業競爭正在加劇。
AMD 上月與 Meta 達成協議，未來五年 AI 晶片供應規模最高可達 600 億美元（IT之家注
：現匯率約合 4,136.11 億元），Meta 最多可購買約 10% 的產量。
作為全球最大記憶體晶片製造商，三星正試圖縮小在 HBM 領域與競爭對手的差距。 根據
Counterpoint 數據，三星目前市佔率約 22%，而業界領先者 SK 海力士為 57%。
心得：
AMD與三星簽署備忘錄
記憶體 儲存現在是兵家必爭之地
賣記憶體順便聊聊晶圓代工
Bundle一起談
三星技術不如GG
但現在多了練功機會 未來會怎麼發展呢