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聯茂明年推M9材料；泰國廠Q3新產能到位
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發布時間：
2025/08/11 10:45
記者署名：
記者 萬惠雯 報導
原文內容：
銅箔基板廠商聯茂(6213)持續推升高階銅箔基板的產品佈局，預計明(2026)年即將推出新
一代AI資料中心所需要的M9等級Low CTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料，聯茂已於今年下
半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證，未來公司AI產品營收將更進一步跳升
。
聯茂表示，AI高速傳輸運算推動半導體封裝技術加速升級，針對CoWoP
(Chip-on-Wafer-on-Platform PCB)使主機板中的PCB層直接承擔高精密度訊號與電源佈線
性能，而降低PCB熱膨脹係數、以解決翹曲問題的關鍵銅箔基板技術，聯茂已投入自行開
發，現已和主要美系AI GPU大廠測試認證中；未來待CoWoP整體相關供應鏈技術成熟後，
公司有望提前受惠於此先進IC封裝技術帶來之商機。
在擴產進度方面，聯茂泰國廠第一期已於2025年第三季完成30萬張月產能，未來將視總體
經濟/地緣政治和電子業市場需求，做彈性的產能調配和繼續擴產
心得/評論：
CCL三雄唯一一個沒有跟上的聯茂，預計明年推出M9
且下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證，未來營收可期
不過每次新聞都報很好，營收出來卻衰退
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