https://www.guru3d.com/story/amd-zen-7-roadmap-tsmc-a14-chiplets-and-264core-epyc/
https://tinyurl.com/52hhr8b4
https://pbs.twimg.com/media/Gq_VIpbaAAE2KtO.jpg
架構上會有3種核心，分為傳統的效能核心、平行處理的密集核心以及後台運算的低功耗
核心。雖然與隔壁的P核+E核相似但還是會有些許差異，就像這次洩露出未知用途的PT和
3D核心(但這個3D核心初步看來與現有的X3D是不同類型)
而這個3D Core被挖出來核心是使用GG的1.4nm(A14)製程，V-Cache SRAM快取製程是GG 4nm
在上述基礎上3D Core上每個Die含有2MB L2和7MB L3 V-Cache。至於沒有V-Cache的
CPU大約還是落在每個CCD為12MB~16MB L3
至於EPYC有傳言是一個CCD可以達到33個核心，如果一個CPU黏8個CCD最多可達264個核心
至於具體發表時間應該會落在2026~2027年。實際發售可能要等到2028年
屬實的話隔壁XEON還有呼吸嗎?