因應3月16日X20正式發佈會之前，3月6日發哥在北京先開了一場
各個媒體陸續報導，下面這篇寫比較多
更多內置MTK芯片的十核手機四月到來！（內文有溝通會PPT圖表）
http://www.mtksj.com/html/mtkshoujizixun/13680.html
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helio X20不僅是全球首款十核手機芯片，同時它亦是聯發科劍指更高端市場的又一新
武器，在X30等新款高端方案正式發佈之前，helio X20將在較長一段時間內擔負起聯發科
搶奪更多旗艦市場份額的重任，因此聯發科方面對於這款新品顯然是比較重視的。在3月
16日的正式發佈會到來之前，今日（3月4日）下午，聯發科在北京舉行了一場媒體溝通會
溝通會的新內容也有不少，如聯發科為什麼打造十核處理器。聯發科繼續向八核以上更多
核心進軍的目的是讓智能手機能更勝任未來並行多任務的需求，同時讓終端達到最佳性能
與低功耗之間更完美平衡。借助獨特三叢集處理器架構以及十核和聯發科自家CorePilot
等獨創技術，helio X20可以根據應用場景更精確的控制每一個核心，如是否開啟、頻率
調整以及核心之間的相互搭配。
這裡需要強調的一點是

還是希望發哥加油啊

手機AP前三是Apple/Qualcomm/Samsung(依字母排序)手機AP中的AMD要也是上面三家其中一家去當.聯發科連當手機中的AMD都不夠格.聯發科IC Design非常Cost Down,在此為前提之下Core Utilization越高越好用的金屬導線層越少越好可以用便宜的製程就用便宜的製程當然在這樣的規範之下,只能先設定一個目標然後根據這樣的目標開始進行各種Cost Down然而巧婦難為無米之炊有錢不見得買得到好貨不想花太多錢要買到好貨,那就慢慢等吧.所以你會看到要Cost Down的種種手段,例如說能不能做出達到規格但是成本更低的設計,而不是找相同成本,但是效能/功能更好的設計.要當二線廠商這樣做是對的.但是要進入一線廠商行列,拚旗艦規格,那就等一線廠商總是腦殘搞出像高通去年S810犯的錯看看最後能不能追上吧.