#三星預定2028年量產矽光子元件
為解決人工智慧（AI）資料中心日益嚴峻的資料傳輸瓶頸與高耗能問題，韓國三星電子（Sa
msung Electronics）晶圓代工部門正式向全球宣告進軍「矽光子」（Silicon Photonics）
市場。三星於 3 月 17 日在美國洛杉磯舉辦的 2026 年光纖通訊展覽會（Optical Fiber C
ommunication Conference, OFC）上，首度公開其矽光子代工平台的開發進度與量產藍圖。
到了 2027 年，三星計畫引進熱壓接合（Thermo-compression bonding）技術推出光學引擎
（OE），並於 2028 年進階至混合銅接合（Hybrid Copper bonding）以實現更精細的封裝
。最終目標是在 2029 年推出共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）的一站式（Turnk
ey）服務，直接將光模組整合至交換器晶片封裝內。
不如做熱壓吐司
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