作者:
qscxz (奈米哥)
2026-01-16 23:00:16: : A.先進封裝載板與材料主戰場（全球競爭力＋台積電需求綁定）: 欣興南電景碩
: 這三家今天漲停
AI撈完資料
載板上游被日本壟斷 台灣只有一家晶化科技沒上市
材料部分有一家台特化 本益比8X~10X倍 屌!
核心原因：
ABF 增層薄膜技術門檻高 — 過去主要由日本材料大廠壟斷。
台灣本地供應鏈長期仰賴進口 — 核心材料研發起步較晚。
研發與驗證週期長 — 即使本地公司如晶化科技技術進展快，但市場認證與量產推進需要
時間。