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據《路透社》獨家報導，在中國深圳1處高度戒備的實驗室內，中國科學家已打造出1項華府
多年來試圖阻止的技術：也就是能夠製造最先進半導體晶片的原型設備。這類晶片是人工智
慧、智慧型手機以及支撐西方軍事優勢的武器系統核心。
這台原型機於2025年初完成，目前正在測試階段，體積幾乎佔滿整個工廠樓層。根據2名知
情人士指出，這項設備是由1支來自荷蘭半導體裝置巨頭艾司摩爾（ASML）的前工程師團隊
所打造的，他們對該公司的極紫外光微影（extreme ultraviolet lithography，EUV）進行
了逆向工程（Reverse Engineering）。
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