我看了很久的說明
一開始想說不就是疊晶片嗎
哪有差，後來多看了幾篇論文跟說明文件YT
大概的理解就是…把晶片疊上去…
不過這個疊比較不一樣
GG的SoIC是把發熱量小的晶片模組
做好後疊在高發熱的模組上
華為的疊法是，不管你的熱管理
就直接把重復的元件疊在一起
有點像概大樓，你把馬桶跟廚房繞著管道間配置
所以一樓的馬桶在這，往上到101樓的馬桶也在這
除了馬桶，電梯井跟消防管也是這邏輯配下去
優點就是我把同質性高的元件設計在同一個區塊
如果有能復用的元件就不用再設計
缺點也很明顯，就是萬一那元件會發熱
那就是熱熱疊加…
所以重點是散熱，其他技術也要搭配突破
華為還有說通訊也要整合光通訊
連GG的CPO都要等到2027到2030才有可能量產
華為今年第一顆韜定律的晶片要在第三季發表
就看看能拿出啥好貨吧
彎的過拓海，彎不過變麒麟就變火麒麟
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