工商時報
記者 呂雪彗
斥3千億推動前瞻研發 政院鞏固我半導體優勢
隨AI蓬勃發展，晶片與AI前瞻技術成為全球產業創新核心驅動力，卓揆10日表示，政府規
劃至2033年，總投入3,000億元，積極協助國內廠商與國際間鏈結，並支持次世代晶片設
計、先進製程應用，及矽光子、量子、無人載具等關鍵技術研發。他指示，國科會與經濟
部，建立由學研端銜接至產業端完整研發服務鏈，並降低中小微企業導入新技術門檻，以
鞏固我國半導體產業優勢，讓我高科技躍升世界級舞台。
國科會10日在行政院會提出有關晶創方案，硬體端的「全台半導體核心設施建置」與軟體
端「前瞻晶片設計軟體開發」兩項工作。國科會工程研發處長洪樂文指出，為維持半導體
領先優勢，我國仍必須不斷投入前瞻研發。
洪樂文說，隨著半導體製程向1奈米與埃米（Angstrom）極限推進，設備升級與跨領域人
才培育為維持技術領先關鍵。在學校端，會協助七大半導體學院建置有關化合物半導體、
矽光子、高階微影等不同領域前瞻設備，並建立單一服務入口網站，促進設備共享。
另國實院半導體中心（國儀中心）會建置「原子級」製程試驗平台，打造1奈米以下研發
製造環境，建立從製程、材料分析到元件與電路特性驗證的完整研發服務平台。
在產業端，由工研院建置先進半導體後製程、3D IC異質整合封裝及次微米感測晶片等試
製與檢量測平台，包含12吋晶圓28奈米試產線、3D封裝等，協助中小企業與新創試量產需
求。
其中，次微米感測晶片試產線聚焦工業、無人機感測及光通訊等應用。
自明年起，國科會將促進產學合作，共同開發專屬前瞻設備，帶動本土設備產業升級。
https://www.ctee.com.tw/news/20260911700130-430101