1.媒體來源:
ETTODAY
2.記者署名:
記者高兆麟／台北報導
3.完整新聞標題:
AI封裝需求爆棚！台積電CoWoS產能傳2028年翻倍　月產能衝26萬片
4.完整新聞內文:
AI晶片需求持續升溫，台積電（2330）傳出將大幅擴充CoWoS先進封裝產能，預計2028年
底月產能上看26萬片，較2026年底約13萬片翻倍成長，擴產重點將涵蓋台灣AP7廠及美國
亞利桑那州廠區，以滿足輝達等客戶的強勁需求。
根據外媒wccftech報導，CoWoS為目前AI GPU主流先進封裝技術，透過中介層及矽穿孔（
TSV）連接邏輯晶片與高頻寬記憶體，可提供高頻寬、低延遲的資料傳輸能力，因此廣泛
應用於輝達等高效能AI晶片。
目前台積電在美國亞利桑那州生產的先進晶片，仍須送回台灣進行封裝。隨著CoWoS需求
長期高於供給，公司後續除擴充台灣AP7廠產能，也規劃在亞利桑那州建立先進封裝能力
，逐步完善美國在地半導體供應鏈。
台積電CoWoS產能持續吃緊，也為其他半導體業者帶來商機。市場指出，英特爾EMIB-T先
進封裝技術正受到客製化AI晶片客戶關注，若折算為12吋晶圓的CoWoS等效產能，預估
2027年月產能可達1.5萬至2萬片，2028年進一步增至4萬至4.5萬片。
不過，EMIB-T與CoWoS的架構並不相同。英特爾EMIB-T主要利用嵌入有機基板內的矽橋連
接運算與記憶體晶片，較適合Google、亞馬遜等業者開發的客製化AI晶片；CoWoS則採用
中介層及TSV架構，目前仍是高階AI GPU的主流方案。
在台積電先進封裝供不應求之下，相關訂單也持續外溢，包括日月光投控旗下日月光半導
體、艾克爾及聯電等業者均有望承接部分需求。隨AI晶片尺寸擴大、HBM堆疊層數增加，
先進封裝產能已成為AI供應鏈擴張的重要關鍵。
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▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）
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