台積電先進封裝進駐白埔產業園區 陳其邁再爆還有某國際大廠要來
聯合報
張議晨
高雄白埔產業園區展開規畫，市長陳其邁昨天下午在議會答詢時證實，高市府與經濟部、
台積電一起合作，將在白埔園區建立半導體先進封裝設備供應鏈基地，間接證實台積電將
在高雄擴廠，陳今天受訪時再透露，白埔產業園區另外的28公頃，還有另一家國際大廠已
經跟市府洽談進駐
陳其邁昨天於議會答詢時，指白埔園區總面積88.73公頃，規畫53公頃產業用地，其中25
公頃是由台積電跟相關的供應鏈進駐，間接證實台積電先進封裝測試及相關供應鏈將在高
雄擴廠。
今天上午陳其邁陪同黨籍市長參選人賴瑞隆登記參選，受訪時補充白埔產業園區進駐規畫
，指白埔一期、二期的園區開發將會是全球最先進，在先進封裝製程設備跟材料驗證最大
的中心，對台灣整體的半導體產業，在未來的競爭裡面可以說是非常重要。
陳其邁說，高雄市有非常多的扣件、精密機械或者相關的設備材料商，因為先進封裝的進
展發展是非常非常快，在技術、尤其在軟體的這個部分，能夠協助傳統產業加速轉型升級
，未來的半導體能夠從晶圓的設計、製造、封裝、驗證，在南部半導體 S 廊帶成為一個
具有韌性的生態系。
除台積電預計進駐的25公頃外，陳其邁今天透露另外的28公頃，也有另外一家國際大廠也
已經跟市府洽談進駐。期程跟用地的需求，市府與經濟部合作，希望一期、二期就立刻加
速開發。
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除台積電進駐高雄白埔產業園區外，市長陳其邁今天再爆另外28公頃另一家「國際大廠」
洽談中。
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