路透社報導兩名消息人士於 21
日透露，，台灣TSMC半導體
代工製造商計劃從 2027 年開始
將半導體製造價格提高
最多 10%。
一位消息人士稱，此舉旨在抵
消原材料、製造設備和海外工廠
建設等相關成本的上漲。
《日經亞洲》（Nikkei Asia，日
經新聞的英文版）率先報導了這
則消息。
消息人士透露，價格上漲幅度將
根據客戶和產品而有所不同，最
高漲幅為 10%。
12 奈米、16 奈米和 28 奈米等非
先進半導體的生產價格將上漲
高達 10%。
直徑 6 奈米或更小的先進半導
體的生產價格也將上漲高達 10%。
根據《日經亞洲》報道，談判於6
月開始，7月結束，預計新價格
將於2027年初實施。
https://jp.reuters.com/economy/XA2OHHRZJJJVRCXUO6SD5GRLSI-2026-07-22/
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