1.媒體來源:自由
2.記者署名:記者林菁樺
3.完整新聞標題:
AI太吃電1》台電估半導體用電10年「翻倍」 2035年占比達30％
4.完整新聞內文:
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台電推估我國半導體用電趨勢。（製表:記者林菁樺）
〔記者林菁樺／台北報導〕AI浪潮帶動半導體產業高速擴張，是台灣經濟成長的重要引擎
，也讓電力需求快速攀升。台電內部最新評估指出，受晶圓製造、高頻寬記憶體（HBM）
及先進封裝測試持續擴產帶動，今年半導體產業用電量約520億度，預估至十年內將「翻
倍」成長至1100億度，屆時占全台用電比重由目前17%大幅攀升至30%，吃電巨獸不斷長大
。
近期Meta傳出規劃向外部客戶出售多餘的AI算力及模型服務，引發外界憂心科技巨頭「算
力過剩」，但各界分析，美系大型雲端業者並未下修資本支出，市場過度解讀。根據經濟
部六月十八日公布的電力供需報告當中，釋出對未來十年平均用電成長，由去年的1.7%上
修至2.5%，並已納入AIDC申請、電子業者擴廠等。而掌握廠商實際用電申請的台電，近期
內部又有更細緻的推估，包括晶圓製造、高頻寬記憶體（HBM）、先進封測用電。
台電董事長曾文生提到，晶圓製造絕對是「用電成長速度最快的、絕對值最大」。台電分
析，晶圓製造用電持續受到先進製程推進帶動，包括3奈米、2奈米，以及未來A16、A14、
A12等埃米級製程陸續發展，製程架構將由FinFET邁入GAAFET，未來更朝CFET等新一代架
構演進；同時，High NA EUV等先進微影設備逐步導入，製程愈趨複雜、設備數量持續增
加，都讓晶圓製造整體耗電需求持續攀升。
先進封裝測試則是隨著AI晶片對高效能運算需求增加，CoWoS、CoPoS、SoIC及COUPE等先
進封裝技術加速擴產，不僅製程更複雜，封裝、測試及散熱等也需大量自動化設備與潔淨
室環境，推升整體用電需求。至於高頻寬記憶體（HBM）已是AI伺服器不可或缺的關鍵零
組件。
AI帶動半導體產業從前段晶圓製造、中段先進封裝到後段高階記憶體全面擴產，台電預估
，今年半導體用電量約520億度，將占全台用電17%，2030年攀升到24%，2035年半導體產
業用電量將達1100億度、占比推升到30%，意味十年後，台灣每3度電就有近1度由半導體
產業使用。
蓋電廠速度 趕不上蓋晶圓廠
台電目前8個電廠就有6座正在新增機組，但蓋電廠時間遠比蓋晶圓廠要多，台電指出，電
廠動輒耗費十年以上，電子廠只要兩、三年，近期甚至有部分業者直接買下其他傳產廠房
改建，蓋廠時間更是大幅縮短，都讓台電壓力大增，勢必要如期擴充機組，才能支應台灣
半導體產業的電力需求。
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https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5492979
6.備註:
十年前 造謠台電藏電
說台電跟馬英九 過度高估台灣未來用電發展
抹黑說蓋了太多沒必要的電廠 還有人說備載電力太高是弊案 要查
還說 喊缺電而要蓋核四 是世紀大騙局 還唬爛蓋了核電廠 電價反而還會更貴...
反核拼命造謠唬爛 說蓋了電廠 未來會變成閒置 發不了電 反而會造成嚴重虧損害死台灣
十年之後 改口造謠 說
是當年留下的電太少 所以現在才會不夠用
都怪當年水母太廢物 沒有遠見 沒有肩膀 只會整天耍笨
馬邦伯 蓋電廠 給後人用 還留了800多億 電價平穩基金給後面的人 敗家
結果 被反轉成 邦伯是史上最無能 最廢物的那個 所以他在的時候電力最低
網軍還造謠抹黑 說邦伯就是亂蓋 邦伯規劃的電廠在天氣之子時啟用 那是抗中保台的功勞
蓋電廠速度 趕不上蓋晶圓廠
台電目前8個電廠就有6座正在新增機組，但蓋電廠時間遠比蓋晶圓廠要多，台電指出，電
廠動輒耗費十年以上，電子廠只要兩、三年，近期甚至有部分業者直接買下其他傳產廠房
改建，蓋廠時間更是大幅縮短，都讓台電壓力大增，勢必要如期擴充機組，才能支應台灣
半導體產業的電力需求。
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能源署上（2）月發布能源統計月報，2025年發電占比為燃氣47.8%（1381億度）、燃煤
35.4%（1022億度）、再生能源13.1%（378億度），核能則隨5月核電歸零，僅占1.1%（32
億度）。
2025年燃煤發電量未如預期低於30%，再生能源更出現較大幅度落後。再生能源目標部分
，經濟部於2024年檢討由原本2025的目標年調整為2026年11月，不過部長龔明鑫在上月表
示，今年恐怕也無法達到20%目標。
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