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1.媒體來源
TechNews 科技新報
2.記者署名
林妤柔
3.完整新聞標題
康寧發表新一代 Glass Bridge 光互連技術，瞄準 CPO、半導體封裝新商機
4.完整新聞內文
https://www.youtube.com/watch?v=kd8SUqRKQjs
康寧近日展示一項新一代玻璃光學互連技術，專為連接光子半導體與光纖而設計，目標鎖定
共封裝光學（CPO）及玻璃核心半導體封裝架構。
康寧在 AI 資料中心光通訊與互連技術大會中，展示 CPO 解決方案以及新一代光學互連元
件 Glass Bridge，並分享 AI 資料中心平台 GlassWorks AI Solutions。
根據康寧官網介紹，GlassBridge 是一項基於晶圓的「光纖到PIC」技術平台，支援可擴展
的製造流程、穩健且相容於 TMT 的介面，以及可拆卸式的高通道數連接方案。
在 CPO 被動光學解決方案方面，康寧負責設計並製造完整的光纖線束（fiber harness），
其中包含 FAU（光纖陣列單元），再整合至 CPO 系統的光引擎。目前康寧已提供 CPO 解決
方案的多項核心元件，包括針對 CPO 最佳化的光纖、客製化 FAU、預組裝光纖線束、連接
器以及光纖管理方案。
康寧 Glass Bridge 是一種玻璃光學連接器，可直接連接 PIC 與光纖。該連接器採用晶圓
級離子交換（IOX）玻璃光波導技術，在玻璃內部形成光傳輸路徑，來自光纖的光訊號可透
過玻璃波導傳輸，再導入光子晶片。
由於晶片上的光波導寬度僅有數百奈米，而光纖核心直徑則達數微米，兩者尺寸相差數十倍
。利用玻璃內部形成的光波導，可讓 Glass Bridge 精準連接兩種不同尺寸的結構。
這項技術可在 PIC 前端實現高密度光學輸入/輸出介面，同時簡化光纖與光子元件之間的對
位與組裝流程。外界也認為這是「玻璃黑科技」。
康寧指出，首款 Glass Bridge 產品可支援光子晶片核心間距 30 微米以上的設計，目標是
將光纖與光子晶片之間的耦合損耗控制在 2 dB 以下。目前康寧正與多家合作夥伴共同開發
Glass Bridge，該公司去年宣布與格羅方德合作，共同開發 AI 資料中心光學互連技術。
《康寧同步展示 CPO 架構、最新 GlassWorks AI 平台》
同時，康寧也展示結合玻璃基板與光學互連的新一代 CPO 架構，該設計採用具 TGV 技術的
玻璃基板，在基板上形成光波導，並連接以覆晶（Flip-Chip）方式封裝的光子元件，藉此
滿足未來玻璃基板半導體封裝的需求。
此外，該公司也發表 AI 光通訊解決方案 GlassWorks AI 平台，可提供資料中心內部、機
櫃之間以及跨資料中心園區的整合式光連接基礎設施，涵蓋光纖、光纜、連接器、FAU 及各
類對位元件。
康寧 CPO 商業技術經理 Ko Joo-hyun 表示，光纖需求持續成長，市場對更高密度與更高性
能的要求也不斷提升。透過整合光纖、光纜、連接器及光學耦合技術的 GlassWorks AI 平
台，正積極滿足下一代 AI 資料中心的需求。
近年康寧持續擴大光通訊製造布局，新增投資美國北卡羅來納州、德州以及波蘭的生產基地
，並已與 Meta、NVIDIA 及亞馬遜等多家超大規模雲端服務商簽署總金額達數十億美元的長
期供貨協議。
5.完整新聞連結
https://technews.tw/2026/07/01/corning-glassbridge-fiber-to-pic-connector-techno
logy/
https://reurl.cc/O625DA
6.備註: