餓死抬頭，阿肥外商碼農阿肥啦！
阿肥是說不管牆內還是牆外其實都是誤導了韜定律，一邊刻意吹一邊刻意損。但是Monolith
ic 3D（晶圓級立體化）本來就不是什麼新東西，這個Intel、三星、Stanford、MIT都有相
關研究，只是華為是第一個拿來實作商用而已。台積電內部應該也是有相關研究在做，只是
沒敢商用而已。
晶圓級立體化相關的技術當前最大的難點再於製成工藝的溫度控制（更像是在原有大樓上疊
加樓層，所以製造溫度太高會傷害下層元件）還有應力控制避免晶片承受不住斷裂，最後一
個就是散熱問題。他挑戰的反而是現有EDA工具要全部重構，設計的時候就要考慮這些溫度
、應力還有細部元件怎麼疊的選項。
但是相對他提升的就是晶片元件之間的通訊時間，現在一堆研究都證明了即使台積電有能力
把元件繼續縮小，最終都需要面對晶片元件之間複雜化導致的高延遲拖慢算力。
用軟體的話來說就是華為提出的方法更像是重構，寫Code的都知道當你做併行化加上各種檢
查推疊都提升不了多少的時候。有時候重構是唯一的解法讓算法真正適配你的問題，把相關
可以重複利用的放在一起算，反而才是真正的加速。
有迷有掛？