欸欸欸
晶圓要切割很小來做晶片
聽說是要塞入智慧型手機方便攜帶
可是 AI伺服器
不用攜帶 也不用管體積
只要運算速度 散熱 低功耗有到就好
為什麼不一張晶圓一塊晶片？
吊打什麼立體封裝折疊 神級切割 矽光子封裝
不是嗎？