牢黃應該是知道韜定律的威力，也知道韜定律跟3D封裝是完全不同的東西
但他不能說實話，否則會引起整個產業股市動盪不安
畢竟之前牢黃最愛吹華為的算卡有多厲害，已經快追上輝達等等
https://www.cna.com.tw/news/aopl/202509290024.aspx
類似報導太多了
但這次他不敢再吹華為的韜定律，那是動搖股市乃至AI產業的自殺行為
畢竟韜定律需要從晶片設計的全套系統產業鏈互相配合
講一個最簡單的，韜定律的邏輯折疊需要使用三維的EDA軟體設計，但台積電使用的歐美EDA都是平面的設計軟體，怎麼辦？
而中國北大在韜定律發布2天後，立刻推出三維的EDA設計軟體
https://reurl.cc/L2r3D7
代表華為在發布之前，就把整套產業鏈打通，也建起專利護城河了
如果牢黃老實說未來是韜定律引領潮流，那等於是把丟掉美國ASML台積電的產業話語權，這種蠢事牢黃還是知道不能做的
其實台積電也知道韜定律是未來的方向，繼續死磕摩爾定律的幾何縮微，把晶體管做小，是死路一條
證據就是台積電也不想第一時間搶購ASML的High-NA EUV光刻機，名義上是太貴，但實際上也是證明繼續縮小晶體管的收益追不上投產的成本了
https://reurl.cc/Q2AdOo
未來台積電只有3條路徑可以選
1，自行從頭研發韜定律的時間縮微，但這是機率最小的可能
2，購買全套華為的韜定律專利授權及EDA軟體等產業鏈，這等於完全融入華為的產業鏈，承認華為的半導體話語權
3，最有可能的是偷竊抄襲，也就是挖角華為的半導體人才技術
總而言之，台積電跟或不跟韜定律，都是艱難的選擇