→ bv2xxxx: 都手搓5奈米了，沒啥好意外123.194.1.132 12/02 09:23
沒有5nm
華為最新的麒麟9030被拆解後，用掃描
電鏡查看，晶體管密度高於台積電N7，
小於台積電N5
也就是講，華為最新一代手機芯片製程比
台積電N5略低一些。
華為的手機芯片和服務器芯片，以及GPU
芯片，最近三四年產量不斷增加。根據
市場出貨看，去年年中大約是類7nm芯片
總的月產能2萬以上片12英吋晶圓，今年
現在大約擴大了一倍，月產能有4萬片以
上了。
預估明年底可能還會再增長一倍。而且中芯
國際已經有高階製程工藝產能給其他廠商
使用了。
不過中芯國際的先進製程產能還是比台積電
低80%以上，而且製程落後台積電大約2代
或3代。
大陸的EUV據說已經在中芯國際進行工藝
研發了，距離能夠投入量產，最快也得2年
到3年時間。
從進產線到大規模使用，還有兩三年的經驗
積累週期，所以還有4-6年，屆時才能拉進
跟台積電的差距。