1.媒體來源:
鉅亨網
2.記者署名:
編譯莊閔棻
3.完整新聞標題:
中芯國際AI晶片良率低！摩根士丹利大幅下修收入預期
4.完整新聞內文:
投資銀行摩根士丹利最新報告指出，中國最大晶片代工廠中芯國際 (688981-CN) 在 AI
GPU 晶片生產上面臨良率困境，並大幅下修其收入預期。
摩根士丹利預估，以當前良率與產能計算，中芯國際在 2025、2026 與 2027 年的 AI 晶
片收入將分別為人民幣 5,850 萬元、9,400 萬元與 1.36 億元，遠低於先前預期的人民
幣 1.46 億元、2.12 億元與 2.865 億元。
基於美國制裁，中芯國際無法取得最新極紫外光微影（EUV）設備，只能依靠傳統深紫外
光微影技術（DUV）技術生產晶片，使成本上升與良率偏低。
與傳統的 DUV 技術相比，EUV 技術能夠在矽片上列印更微小的電路。同時，DUV 使用步
驟也更繁複，使成本與良率均劣於 EUV 製程。
摩根士丹利指出，中芯國際今年 AI GPU 晶片良率僅約 30%。晶片良率指的是單片晶圓中
可用晶片的比例，良率越高，單位成本越低，廠商收入與利潤也越大。
摩根士丹利預估，到 2027 年，中芯國際每月最多僅能生產 18,000 片 AI 晶圓。
報告顯示，中芯國際今年每月預計生產約 7,000 片晶圓，主要用於華為昇騰（Ascend）
AI 晶片。今年將以昇騰 910B 為主，並在 2026 年轉向昇騰 910C。
華為昇騰 910C 由兩顆 910B 晶片構成，一片 12 吋晶圓可容納 78 顆 910B 或 39 顆
910C。
根據摩根士丹利，中芯今年一顆 910B 晶片成本約人民幣 5 萬元，而 910C 則高達人民
幣 11 萬元，後者成本較高，除了包含兩顆 910B 晶片價格外，也反映晶片封裝費用。
此外，多份產業報告指出，基於無法取得荷蘭艾司摩爾 (ASML-US) 的 EUV 設備，中芯只
能採用 DUV 搭配「多重圖案化」（patterning）技術分段曝光完成電路，使其仍停留在
7 奈米製程。
不過，報告也指出，中芯國際的良率有望逐步改善，今年 910B 晶片良率約 30%，預計到
2027 年可提升至 70%。
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6.備註:
台積電 本益比(市盈率) 20.96 倍
中 芯 本益比(市盈率) 210.53 倍
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