Re: [問卦] 中國晶片進度到哪了

作者: s213092921 (麥靠貝)   2025-06-13 08:19:08
※ 引述《s213092921 (麥靠貝)》之銘言:
: 回一下自己的文章
:

: 極客灣已經搞定麒麟X90的評測了,預計6月上旬發布影片
: 其中極客灣提到麒麟X90的多核性能介於「蘋果A12Z至M3晶片」之間,這會不會太誇張了?
:

: 剛剛查一下蘋果M3晶片是台積電N3B製程,大概是2023年推出,為何國產5nm的麒麟X90的
: 上限可以對標台積電3nm的M3晶片?
: 原本以為蘋果M2晶片就是麒麟X90的極限了,如果能幹到M3晶片是真的扯
: : 至於這5nm的來源就別問了,問就是向台積電下單或手刻晶片
https://b23.tv/fsf9rNG




結論
GPU稍有進步,等於天璣9000
CPU單核心:两年前的x86
能耗比:低频Zen4
多核心:蘋果M3晶片
CPU單核=3年前的低電壓功耗x86處理器,U系HS系
CPU多核=得益於有效十核心略强于M3
能耗比=接近zen4
GPU=天玑9000
總體第一代全鏈路(理論)未来可期

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