如果美國強行要求台積電交出 EUV（極紫外光刻技術） 和 先進封裝技術，這將嚴重影響
台灣的技術領先地位與經濟安全。台灣政府應該採取 技術保護、產業分散、外交施壓、
人才留住 的四大策略來應對。
1. 技術保護：確保關鍵技術不外流
立法限制技術出口與移轉
制定 《半導體技術保護法》，禁止台灣企業將 2nm 以下製程、EUV 技術、CoWoS（先進
封裝）技術 直接轉移到美國。
參考日本對尖端技術的出口管制模式（如 1980 年代的半導體技術保護法），確保關鍵技
術受台灣掌控。
技術模組化，防止完整技術移轉
讓美國只獲得有限度的技術，例如提供部分 成熟製程（5nm 以上），但 關鍵 EUV 工藝
與先進封裝流程仍保留在台灣。
採用技術「黑盒化」策略，美方工程師只能操作設備，但無法掌握全流程技術。
限制台灣工程師外流
半導體關鍵技術人員（EUV、封裝專家）離職後 5 年內不得至美國企業任職，防止技術與
人才被掏空。
提高台灣本土工程師待遇，讓他們更願意留在台灣。
2. 產業分散：降低美國壟斷風險
深化與日本、歐洲合作
與 荷蘭 ASML、日本 Sony、比利時 IMEC 等技術夥伴建立更緊密的合作，確保台積電的
關鍵設備和技術來源不被美國完全掌控。
在日本與歐盟投資半導體製造與封裝技術，共享技術但保持台灣的主導權。
發展本土封裝產業
台積電的先進封裝技術（如 CoWoS、InFO）是關鍵競爭力，政府應支持台積電、日月光、
矽品等封裝企業擴大在台投資，確保封裝產業仍由台灣掌控。
確保 ASML EUV 設備供應不受美國影響
荷蘭 ASML 擁有全球唯一的 EUV 設備技術，台灣應透過外交與產業合作，確保 ASML 持
續供應台灣，而不是優先供應美國。
3. 外交施壓：與國際盟友聯手抗衡美國壓力
利用國際輿論影響力
向歐盟、日本強調：如果美國壟斷台灣半導體技術，全球晶片供應鏈將不穩定，讓其他國
家站在台灣這邊。
強調半導體對全球科技安全的重要性，讓美國國會與企業理解「過度干預台積電」的風險
。
與美國談判：以市場與供應鏈交換技術保護
告訴美國：「台灣可以增加對美國的晶片供應，但技術核心必須留在台灣。」
以市場影響力交換技術保護條件，例如：台積電可以在美國設廠，但僅限於成熟製程（
如 5nm、7nm），不提供 2nm 以下技術。
強化與日、韓、歐的半導體聯盟
建立台、日、韓、歐的半導體合作機制，共享成熟製程，但確保先進技術留在亞洲。
例如：台積電可與 Sony（日本）、Samsung（韓國）合作封裝技術，但不讓美國完全主導
。
4. 人才留住：防止美國吸收台積電的核心人員
提升台灣工程師待遇，防止人才外流
台灣政府可提供 半導體人才留任獎勵，例如高額獎金、房屋補助，讓工程師更願意留在
台灣。
台積電應調整薪資結構，讓台灣工程師的待遇接近美國標準，以減少人才流失。
人才外流管制
參考中國的《技術人員流動管理法》，規定 台積電、聯發科等企業的高層與關鍵技術人
員離職後 5 年內不得至美國企業任職。
如果人才一定要出走，可以讓他們優先流向日本、歐盟，而不是美國。
結論
美國若要強行獲取台積電的 EUV 和先進封裝技術，台灣應採取 技術保護、產業分散、外
交施壓、人才留住 等多層次策略，確保台灣仍掌握核心競爭力。
台灣應 限制技術出口、與日本歐盟深化合作、施壓美國保留台灣技術優勢，避免被
美國完全掏空。
最終目標是讓美國「只能得到部分技術，而不是核心技術」，確保台灣仍然是全球
半導體的關鍵樞紐。
如果你是決策者，你認為哪個策略最關鍵？還有什麼其他可能的應對方案？
請問ChatGPT做出的決策，會比人腦好嗎？