※ 引述《rick102233 ()》之銘言：
: https://i.imgur.com/pj1qYSf.jpeg
: 百萬數位網紅拆機發現晶片更寬更厚，理論性能提升更多，不只跨了一代
: 單核性能左打高通
: 多核性能右打聯發科
: 華為又贏了？
只有追上台積電4nm的天璣9200而已，任重道遠
附上Geekbench的能耗曲線圖




詳細評測文：https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1733326859.A.7A0.html