作者:
Hermos (無名の旅人)
2015-10-10 23:08:10※ 引述《axzs1111 (☆㊣↖煞气a八卦偽娘 A咪)》之銘言：
: 這次iphone 6s 因為採用兩家不同的cpu代工廠
: 讓大家有價值3萬多的抽抽樂可以玩
: 每個人都不想抽到三星的糞作
: 但也只能拆封後安裝app才知道自己的是哪家的cpu
: 聽說有種方法可以繞過外盒
: 直接知道盒內的iphone是哪家製造商
: 是不是靠包裝盒外的條碼呢？
: 還是有更高竿的方法？
: 有沒有怎麼繞過的八卦？？
教你啦
已知TSMC版的chip 比 SAMSUNG 大8.4mm^2
假設該片晶片的體積差是8.4mm^3
矽晶片密度2.33g/cm^3
那一個未拆封的TSMC版本IPHONE6S 的重量會比SMASUNG重
而且重8.4mm^3 * (2.33g/cm^3)*(1cm^3/1000mm^3)=0.0196g
所以你就帶個磅秤去門市，別拆封丟上去秤
磅秤的精度要0.01g以上 可以秤1公斤的 這種很好找啦
作者:
neverfly (neverfly)
2015-10-10 23:09:00封裝後大小一樣好嗎
作者:
DogBe105 (狗鼻強暴105)
2015-10-10 23:09:00買菜逆
作者:
tyman (也太恐怖了)
2015-10-10 23:09:00磅秤系?
作者:
tasogare (tasogare)
2015-10-10 23:10:00用X光看大小阿
作者:
maverik (SayAnything )
2015-10-10 23:11:00XDDDDDDDD
作者:
wx190 (空。)
2015-10-10 23:11:00靠北這三小 XD
作者:
NCKU (116)
2015-10-10 23:12:00可是盒子 傳輸線 豆腐頭 不會有誤差嗎
好像有道理 但前提是要知道TSMC版的重量說 兩兩比太慢了 而且有機會一直找不到XD
作者:
neverfly (neverfly)
2015-10-10 23:14:00有道理個鬼，手機裡怎麼可能真的有兩種不一樣大顆的cpu出廠後一定會送封裝，封裝成一樣大顆的才會裝到板子上
作者: handa (亨利) 2015-10-10 23:15:00
樓上GG跟***的晶片真的不一樣大...
作者: tompy (嘎嘎嗚啦啦) 2015-10-10 23:16:00
die不一樣大 package一樣 封裝完以後還是一樣大
作者: LICENSE (安安阿蝦蝦) 2015-10-10 23:16:00
水果為了三爽重排一版placement跟layout? 沒道理吧?
作者:
winner27 (Babyfox)
2015-10-10 23:17:00XDDDDDD
作者:
neverfly (neverfly)
2015-10-10 23:18:00die不一樣大只能直接反應***的生產成本低於TSMC
作者:
wu0u4 (吃大便的狗)
2015-10-10 23:19:00有理但不實用
作者: handa (亨利) 2015-10-10 23:19:00
婀 我好像看錯了 原來是不同手機的拆解....
作者: SSbb5566 (狗貓貓) 2015-10-10 23:20:00
這儀器去那找？
作者: tompy (嘎嘎嗚啦啦) 2015-10-10 23:21:00
不一定阿 14nm單位成本應該高於16nm 小的不一定成本低喔
作者:
neverfly (neverfly)
2015-10-10 23:22:00面積小的可以在單一wafer上生產比較多顆啊，而且多很多但是要看良率就是了，三爽的14nm說不定打掉超多顆
作者: centra (ukyo) 2015-10-10 23:30:00
用X光掃
作者:
daxer (德德)
2015-10-10 23:34:00XDDDDDD
作者: ARPG (聖劍) 2015-10-10 23:41:00
外殼跟電池重量公差就吃掉了
作者:
jackhg (追夢)
2015-10-10 23:45:00原PO都去菜市場買iphone
作者: max995511 2015-10-10 23:46:00
不用這麼麻煩yoyodiy可以繞過
沒用啦 這差距太小 很多東西誤差值一下就把這差距吃